產品概述
高頻雷射切割機採用倍福控制系統、分段模組化結構、封閉式光束防護、獨立防護設計、雙-導軌系統、創新複合運動、智慧除塵、自適應支撐佈局。可選的雷射安全掃描器和斜角切割可提高安全性和加工靈活性。
為什麼選擇QLTEK HF系列？
超-高速
高精度
高品質
高安全性
智慧化
主要特點
倍福控制系統
- 一體化繪圖+凸輪套料
- 診斷維護
- 專家流程庫
- 生產統計互聯
梁外殼保護
- 保護光束傳輸組件免受灰塵和污染
- 提高機器操作期間操作員的安全
- 減少維護要求並延長使用壽命
安全雷射掃描儀
- 即時安全區-監控
- 自動危險檢測和保護
- 提高營運安全和風險防範
- 可選配智慧安全升級
安全檢測範圍
- 安全監測覆蓋範圍廣、精準
- 減少盲點以改善保護
- 強化營運安全管控
分段結構、可自訂長度、運輸-40HQ
- 針對 40HQ 貨櫃運輸進行最佳化，減少運輸限制
- 更輕鬆的安裝、搬遷和現場組裝-
- 降低運輸成本，提高物流效率
分離式防護結構雙-導軌設計
- 獨立防護結構，提高機器安全性，保護核心零件免受外部衝擊
- 雙-導軌設計增強運行穩定性並確保更高的切割精度
- 優化的結構剛性支持長期-可靠、高效的運行
創新複合運動，獨立橫樑運行，實現高精準度、高速度。
- 獨立橫梁運動提高運動靈活性和整體加工效率
- 先進的複合運動系統確保高速反應和穩定運作。-
- 高精度控制可在動態條件下實現精確的切割質量-
智慧後續-除塵技術
- 即時-同步除塵提高切割環境的清潔度
- 減少煙霧和顆粒物積聚，實現更安全的操作
- 透過更清潔的加工條件提高機器性能並延長使用壽命
自適應組合支撐腳，4+4佈局
- 自適應支撐系統自動調整以實現穩定的機器調平和負載分佈
- 自適應支撐系統自動調整以實現穩定的機器調平和負載分佈
- 減少運轉過程中的振動，確保更高的切割精度和穩定性
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範圍 |
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高頻系列 |
HF32 |
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力量 |
12kW-40kW |
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切割面積（長*寬） |
直切：9900mm*3200mm |
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Z-軸行程 |
200毫米 |
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x/Y軸定位精度 |
±0.05毫米/米 |
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x/Y 軸-重新定位精度 |
±0.03mm |
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x/Y 最大值連動速度 |
100米/分鐘 |
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x/Y 最大值連動加速 |
1.0g |
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樣品
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